AI 반도체 시장의 중심축이 대규모 학습용 칩에서 추론 최적화 칩으로 옮겨가고 있다. 구글, 아마존, 메타 등 빅테크가 자체 서비스에 맞춘 맞춤형 ASIC과 NPU 채택을 늘리면서, 범용 제품 대신 특정 워크로드에 최적화된 반도체 수요가 커지는 흐름이다. 트렌드포스는 올해 ASIC 출하 증가율이 범용 제품 증가율보다 3배 높은 수준을 기록할 것으로 전망했다.
이 같은 시장 재편은 설계 역량을 갖춘 파트너사의 역할을 키우고 있다. 선단공정 기반 자체 칩 수요가 늘어나면서 고객 맞춤형 설계를 지원하는 DSP(디자인 솔루션 파트너)의 중요성도 함께 부각되는 모양새다. 알파칩스 관계자는 “AI 반도체를 포함한 선단공정 기반 자체 칩 수요가 증가하면서 고객 맞춤형 설계 역량을 갖춘 DSP의 역할도 커지고 있다”고 말했다.
ASIC 수주 경쟁, 미국·일본·중국으로 확산
이 같은 흐름 속에서 국내 기업의 해외 진출 움직임도 감지된다. 알파칩스는 삼성전자 파운드리의 국내 1세대 DSP로 20여 년간 다양한 반도체 프로젝트를 수행해온 경험을 바탕으로, 미국·일본·중국을 중심으로 글로벌 ASIC 프로젝트 수주 파이프라인을 구축하고 있다. 비핵심 사업을 정리하고 AI·HPC 중심으로 사업을 재편해, 설계부터 검증, 양산 준비까지 아우르는 엔드투엔드 턴키 솔루션을 제공한다는 전략이다.
이를 위해 자체 설계 플랫폼 ADEON을 활용하고, 현지 거점을 마련하는 한편 선단공정 프로젝트 경험을 보유한 인력을 추가로 영입하고 있다. 특히 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 밀집한 미국을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 기회를 확보하겠다는 방침이다. 알파칩스 관계자는 “글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 기회를 확보하겠다”고 밝혔다.
설계·양산 경험이 관건
ASIC 시장이 성장할수록 경쟁력의 기준은 결국 설계와 양산을 아우르는 축적된 경험으로 좁혀지고 있다. 알파칩스 관계자는 “20여 년간 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 전문 인력을 바탕으로 글로벌 고객사와의 접점을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴하겠다”고 말했다. 학습에서 추론으로 무게중심이 옮겨가는 시장 재편이 계속되는 한, 맞춤형 설계 역량을 갖춘 플레이어들의 글로벌 수주 경쟁도 당분간 이어질 것으로 보인다.